隨著電子科學理論的發展和工藝技術的提高，出現了片狀元器件和表面組裝技術。片狀元器件的特點尺寸小、重量輕、安裝密度高、可靠性高，高頻特性好，易于實現自動化，有效的降低了成本。但也因為它們體積非常小，怕熱、怕碰，有的引線腳很多，難以拆卸，給拆卸帶來很大的困難。下面主要對常用片狀元器件的拆卸技巧簡要分析，供大家參考。

　　1、專用烙鐵頭拆卸法

　　選購專用的“n”形烙鐵頭，端部的凹口寬度(w)及長度(L)可根據被拆件的尺寸確定。

　　專用烙鐵頭可使被拆件兩面引線腳的焊錫同時熔化，便于取下被拆元器件。這種烙鐵頭的自制方法是：選一段內徑與烙鐵頭外相配合的紫銅管，一端用虎鉗夾平或錘平，鉆上小孔。

　　再用兩塊紫銅板(或紫銅管縱向剖開展平)加工成與被拆件長度相同的尺寸，并鉆小孔。銼平銅板端面，打磨干凈，*后用螺栓組裝，套在烙鐵頭上。烙鐵頭經加熱、沾錫即可待用。對于兩個焊點的矩形片狀元器件，只要將烙鐵頭敲成扁平狀，使端面寬度等于元器件長度，即可同時加熱熔化兩個焊點，取下片狀元器件。

　　2、吸錫銅網法

　　吸錫銅網是用細銅絲編織成網狀帶子，可用電纜線的金屬屏蔽線或多股軟線代替。

　　使用時將網線覆蓋在多引腳上，涂上松香酒精焊劑。用烙鐵加熱，并拽動網線，各腳上的焊錫即被網線吸附。剪去已附焊錫的網線，重復幾次加熱吸錫，引腳上的焊錫逐漸減少，*后元件引腳與印制板分離。

　　3、熔錫清理法

　　將多腳元件用防靜電烙鐵加熱焊錫熔化時，用牙刷(或油畫筆、漆刷等)對焊錫進行清掃，也能很快拆下元器件。元器件拆除后，應及時清潔印制板，以防殘錫造成其他部位短路。

　　4、引線拉拆法

　　此法適用于拆卸片裝集成電路。

　　用一根粗細適當，有一定強度的漆包線，從集成電路的引腳內側空隙處穿入。漆包線的一端固定在某一適當的位置上，另一端用手拿住。當集成電路引腳上焊錫熔化時，拉動漆包線去“切割”焊點，集成電路引腳便與印制板分離。

　　5、吸錫器拆卸法

　　吸錫器有普通吸錫器和吸錫電烙鐵兩種。

　　普通吸錫器使用時壓下吸錫器活塞桿，待電烙鐵將被拆件的焊點熔化時，將吸錫器的吸嘴緊靠熔點，按下吸錫器的釋放鈕，吸錫器活塞桿彈回將熔錫吸走。反復幾次，可使被拆件與印制板分離；吸錫電烙鐵是將普通吸錫器與電烙鐵組裝在一起的專用吸錫工具，其用法與普通吸錫器相同。需要注意的是：在局部加熱過程中要防靜電，電烙鐵的功率和烙鐵頭的大小要適當。

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