DPA檢測(cè)它是在電子元器件成品批中隨機(jī)抽取適當(dāng)樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗(yàn)與分析方法，以檢驗(yàn)元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求。

DPA檢測(cè)(破壞性物理分析)(Destructive Physical Analysis)是為了驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣，對(duì)樣品進(jìn)行解剖，以及解剖前后進(jìn)行一系列檢驗(yàn)和分析的全過程。它可以判定是否有可能產(chǎn)生危及使用并導(dǎo)致嚴(yán)重后果的元器件批質(zhì)量問題。DPA技術(shù)廣泛使用與軍用及民用的電子元器件，在采購檢驗(yàn)、進(jìn)貨驗(yàn)貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測(cè)等環(huán)節(jié)具有重要意義。

相關(guān)統(tǒng)計(jì)表明，電子系統(tǒng)的故障由于電子元器件質(zhì)量原因引起的占60%，電子元器件的質(zhì)量問題主要包括：鍍層起皮、銹蝕，玻璃絕緣子裂紋，鍵合點(diǎn)缺陷，鍵合絲受損，鋁受侵蝕，芯片粘結(jié)空洞，芯片缺陷，芯片沾污，鈍化層缺陷，芯片金屬化缺陷，存在多余物，激光調(diào)阻缺陷，包封層裂紋, 引線虛焊，引線受損, 焊點(diǎn)焊料不足和粘潤不良, 陶瓷裂紋, 導(dǎo)電膠電連接斷路等等, 這些均能引起元器件失效, 而這些失效來自于元器件設(shè)計(jì)、制造的缺陷，在一定外因的作用下會(huì)引起系統(tǒng)的質(zhì)量問題，這些質(zhì)量問題嚴(yán)重影響整機(jī)系統(tǒng)的可靠性水平。

不同于質(zhì)量一致性檢驗(yàn)以及失效分析的事后檢驗(yàn)，DPA分析技術(shù)以發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工過程的缺陷為目的，無論是在生產(chǎn)加工過程中還是在評(píng)價(jià)元器件的質(zhì)量水平方面都可得到廣泛的應(yīng)用, 尤其是在生產(chǎn)加工過程中的監(jiān)控, 對(duì)提升元器件的可靠性水平具有其它試驗(yàn)和檢驗(yàn)手段無法替代的作用。

DPA檢測(cè)的主要作用體現(xiàn)在四個(gè)方面：

1.以預(yù)防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機(jī)使用。

2.確定元器件在設(shè)計(jì)和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷。

3.檢驗(yàn)、驗(yàn)證供貨方元器件的質(zhì)量。

4.提出批次處理意見和改進(jìn)措施。