電子產品的質量檢測方法眾多，現以電子產品封裝與焊接質量檢測為例對電子產品質量檢測方法進行研究。電子產品封裝與焊接質量檢測方法主要有以下幾個：

　　*，人工目測檢測法。人工目測檢測主要是對電子產品的外觀質量進行檢測，主要針對電子產品的外觀焊接是否存在漏焊、錯焊等明顯焊接缺陷；焊接光澤是否正常，焊點表面是否光滑完整；焊接量是否適宜，過多或過少均不可；焊點數量、位置是否符合相關規范。人工目測檢測方式對于避免焊點失效有著一定作用，但缺陷在于難以發現電子產品封裝與焊點的內在問題。

　　第二，自主光學檢測法。伴隨著電子產品中元件尺寸越來越小以及電路板貼片密度持續變大，人工目測檢測技術較低的可靠性與穩定性已經難以滿足電子產品生產質量檢測要求。人工的主觀失誤、視覺疲勞等都會導致檢測功能工作出現失誤。因此，光學檢測設備被設計研發出來，運用光源技術對電子產品中的電子元件進行照射，再使用攝像鏡頭采集電子元件的反射光。將所采集的反射光利用計算機技術進行處理運算，則可以對電子產品的焊接缺陷與問題進行判斷。

　　第三，超聲顯微鏡檢測法。超聲顯微鏡檢測可以對電子產品的封裝情況以及內部的焊接缺陷進行檢測。超聲波可以進入電子產品封裝與金屬外殼內部，利用超聲波傳遞檢測過程中出現的反射缺陷。超聲顯微檢測所應用的設備主要為超聲顯微鏡，利用聚焦高頻超聲技術對電子產品進行檢測，形成顯微成像。超聲頻率越高則檢測精準度越高。相對于人工目測與光學檢測來說，超聲顯微檢測法的檢測效率、較為靈敏、成本較低、操作便捷。

　　第四，激光紅外聯合檢測法。激光紅外聯合檢測主要是利用激光短時脈波對檢測對象進行部分區域加熱。在利用紅外線檢測技術對對象進行攝錄，按照溫度數據記錄情況可以對電子產品的焊接缺陷區域與類型進行檢測。激光紅外聯合檢測設備主要由定位裝置、激光脈沖發射裝備、具有顯微鏡功能的紅外攝像設備、圖像自動識別設備等構成。

　　第五，X射線檢測法。X射線可以穿透物質，探測物質內部。且在穿透過程中X射線會出現衰減，已經被廣泛用于無損探傷以及醫療診斷中。X射線在電子產品焊接質量檢測中可以檢測出大多數類型的缺陷。檢測過程為利用微束聚焦X射線管發出X射線光束，對樣品進行照射。在X射線經過樣品達到磷光體上，磷光體會出現光子被攝像機攝錄，*后利用計算機處理可以放大顯示電子產品封裝與焊接過程中可能存在的氣泡、孔洞等。X射線檢測法較為適合用于電子產品的快速檢測。

　　第六，電氣性能檢測法。電氣性能檢測是在電子產品完成焊接后對電子產品的通電性能進行測試，以判斷電子產品的性能是否滿足要求。電氣性能檢測可以檢測出電子產品的細微裂紋、焊接失誤導致的熱損傷等，這些缺陷是其他檢測方式難以檢測出的。但電氣性能檢測的缺陷在于無法及時反饋檢測結果，檢測效率相對較低。