GJB150.10A-2009軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第10部分:霉菌試驗(yàn)
本部分規(guī)定了軍用裝備實(shí)驗(yàn)室霉菌試驗(yàn)的目的與應(yīng)用,剪裁指南,信息要求,試驗(yàn)要求,試驗(yàn)過程和結(jié)果分析的內(nèi)容.
本部分適用于對軍用裝備進(jìn)行霉菌試驗(yàn).
霉菌試驗(yàn)的目的在于評定裝備長霉的程度以及長霉對裝備性能或使用的影響程度.
霉菌試驗(yàn)主要應(yīng)用于:
1.確定裝備或組件是否長霉;
2.霉菌在裝備上的生長速度;
3.霉菌在裝備上生長后對裝備及其任務(wù)完成和使用的安全性的影響;
4.裝備能否在環(huán)境中有效的貯存;
5.若有霉菌生長,有無簡單去除方法;
霉菌試驗(yàn)的產(chǎn)生對產(chǎn)品有哪些影響:
1.對材料的直接侵蝕.非抗霉材料易受直接侵蝕,因?yàn)槊咕芊纸獠牧喜⑺麄冏鳛樽约旱酿B(yǎng)分.這就導(dǎo)致了裝備物理性能的裂化.
非抗霉材料有:天然材料和合成材料.
2.對材料的間接侵蝕.
霉菌試驗(yàn)可使電氣和電子系統(tǒng)發(fā)生損壞,光學(xué)系統(tǒng)的損壞主要是由于間接侵蝕引起的,霉菌對光學(xué)系統(tǒng)中光的傳播能產(chǎn)生負(fù)面影響,阻塞精密活動部位,使干燥表面變潮濕并伴隨性能的下降.
試驗(yàn)時(shí)間的確定:
一般試驗(yàn)的*短時(shí)間為28天,由于長霉對試件產(chǎn)生的間接侵蝕和物理影響不可能在較短的試驗(yàn)時(shí)間內(nèi)出現(xiàn),如果要求在確定長霉對試件的影響方面需要提高確定度或降低風(fēng)險(xiǎn)時(shí),則應(yīng)考慮試驗(yàn)時(shí)間延長至84天.
霉菌試驗(yàn)的菌種選擇:
黑曲霉,土曲霉,宛氏擬青霉,郝綠青霉,短柄帚霉,綠色木霉,黃曲霉,雜色曲霉,筍狀青霉,球毛殼霉.黑曲霉.
霉菌試驗(yàn)的評級:
0級:材料無霉菌生長;
1級:分散,稀少或非常局限的霉菌生長;
2級:材料表面霉菌斷續(xù)蔓延或菌落松散分布,或整個(gè)表面有菌絲連續(xù)伸延,但霉菌下面的材料依然可見.
3級:霉菌大量生長,材料可出現(xiàn)可視的結(jié)構(gòu)改變;
4級:厚重的霉菌生長;